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电芯导热系数仿真方法、装置以及计算机设备
申请号:
CN202510854507
申请日期:
2025-06-24
公开号:
CN121009728A
公开日期:
2025-11-25
类型:
发明专利
摘要
本申请涉及一种电芯导热系数仿真方法、装置以及计算机设备,获取目标电芯对应的电芯等效模型以及电芯等效模型的等效结构参数;基于预设传热仿真参数,对电芯等效模型进行不同导热方向上的稳态热流量仿真,得到电芯等效模型在各导热方向上的目标稳态热流量;根据各目标稳态热流量、等效结构参数以及预设传热仿真参数进行稳态热传导计算,确定电芯等效模型在各导热方向上的目标导热系数仿真结果;能够准确识别电芯等效模型在不同导热方向上的目标导热系数仿真结果,简化了电芯导热系数仿真过程,提高了仿真的计算效率与全面性。
技术关键词
极片结构
稳态
热传导
封装结构
电芯主体
电芯导热系数
传热面积
参数
温差
仿真方法
物理
计算机设备
有限元分析软件
连续体
仿真模型
关系