一种超导量子芯片的封装方法及封装结构

本申请提供了一种超导量子芯片的封装方法及封装结构，涉及超导量子技术领域。在超导量子芯片上形成了围绕功能线路区的电磁屏蔽密封环，实现了电磁屏蔽功能。将表面电磁屏蔽层制作在密封胶环的两侧壁面及背离超导量子芯片的表面上，提高了电磁屏蔽密封环与超导量子芯片之间的结合强度，提高了封装结构的可靠性。超导量子芯片、电磁屏蔽密封环和控制芯片之间还形成了包裹功能线路区的密封腔，不仅通过电磁屏蔽密封环实现了超导量子芯片和控制芯片之间的焊接间隔控制，而且还实现了超导量子芯片的气密性封装，从而可以防止超导量子芯片的超导材料在低温环境下的氧化和化学腐蚀，提高了超导量子芯片的低温性能，提高了超导量子芯片的性能及可靠性。