一种集成电路芯片

本发明公开了一种集成电路芯片，包括电路板，所述电路板的板面设有固定框，所述固定框内活动连接有芯片本体，所述电路板上活动连接有用于封盖芯片本体的盖板；当所述盖板与所述固定框抵触连接时，所述电路板、所述固定框和所述盖板形成用于安装所述芯片本体的空腔；所述盖板与所述固定框之间设有卡接机构，所述卡接机构包括卡杆和卡槽，所述卡杆设于盖板上，所述卡槽设于所述固定框上，所述卡杆与所述卡槽卡接。本发明解决了现有技术中芯片裸片封装操作不便、封装壳固定复杂或不牢靠、拆卸困难的问题，提高了封装效率。