MEMS电场传感器、封装方法及封装设备

本发明提供一种MEMS电场传感器、封装方法及封装设备，其中，封装盖板与封装管壳固定后构成封装结构，为固定电场敏感芯片提供空间，在封装管壳的上端面覆盖有可伐焊环，封装盖板的底部端面的局部区域向封装盖板的顶部端面的方向凹陷后，形成定位凸起与配合部；当封装盖板焊接、且固定在封装管壳的顶部端面上后，定位凸起置于空间的内部，定位凸起的侧壁面邻近封装管壳的侧壁内侧，封装盖板的外壁面与封装管壳的外壁面处于同一平面；焊接前，对封装盖板、封装管壳、电场敏感芯片与封装腔体进行预处理，使得封装腔体的内部、封装盖板、封装管壳与料盒符合焊接条件。本发明可以对封装盖板的扣合位置精准定位，增加气密性，避免缝焊位置不美观。