一种基于激光扫描技术的Bar条晶圆预扫描方法

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一种基于激光扫描技术的Bar条晶圆预扫描方法
申请号:CN202510858614
申请日期:2025-06-25
公开号:CN120746997A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于激光扫描技术的Bar条晶圆预扫描方法,涉及芯片技术领域,该方法利用芯片表面与蓝膜表面有明显高度差的特征,然后对点云数据进行聚类得到多个点云簇后筛选出对应于Bar条内各颗芯片的点云簇得到芯片点云簇,利用芯片点云簇中的点云数据得到Bar条内各颗芯片的预扫描信息。利用激光扫描技术结合点云处理来进行预扫描的相比于传统视觉扫描技术有绝对的高度感知能力以及较强的抗光学干扰能力,无需搭建复杂的光照系统,对透明蓝膜上的芯片,甚至是高反光芯片、深色芯片的检测都更稳定也更鲁棒,具有更好的的Bar条晶圆预扫描效果。
技术关键词
扫描方法 芯片 激光轮廓扫描 激光扫描技术 激光扫描仪 点云 掩膜 偏差 视觉扫描技术 数据 深度值 光照系统 结合点 典型 机械 聚类 形态 坐标系 动态