一种巨量转移方法

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种巨量转移方法，该方法首先将各芯片依次转移至驱动背板中，芯片电极与驱动背板中的焊盘一一对应，同时使后转移芯片上表面到驱动背板的距离大于已转移芯片上表面到驱动背板的距离，即后转移芯片与已转移芯片之间存在一定高度差，这不仅方便了后续芯片对位转移，降低了转移难度，而且有利于实现像素高密度排布。