一种晶圆加工的转盘结构及带有该结构的转台机

本申请涉及芯片晶圆加工的领域领域，具体公开了一种晶圆加工的转盘结构及带有该结构的转台机，晶圆加工的转盘结构，包括安装座，所述安装座上设置有用于定位晶圆的转台以及用于驱动所述转台稳定自转的U轴驱动件，所述转台的台面呈水平设置，所述转台的台面与晶圆同轴设置，所述U轴驱动件包括驱动电机和轴承，所述轴承的一端同轴连接于所述驱动电机的输出轴，所述轴承的另一端同轴连接于所述转台。本申请具有有利于减小晶圆倒斜边角的崩缺，从而增加晶圆上芯片的排版数量和密度，提高利用率以降低生产晶圆的成本的效果。