一种用于集成电路检测的数据处理方法及系统

本发明涉及芯片检测技术领域，公开了一种用于集成电路检测的数据处理方法及系统。本发明通过引脚间距的横、纵向误差控制，确保芯片引脚排列的几何稳定性；其次引入引脚弯曲度的检测与容忍机制，兼顾制造公差与实际装配需求，避免因微小变形造成不必要的报废；再结合引脚与主板孔洞尺寸匹配及接触面积的判定，综合评估机械与电气接触的充分性，尤其通过引脚最大直径与孔洞直径的差值判断插入状态，确保连接的紧密性和稳定性；最后，针对引脚最大直径大于孔洞直径时引发的芯片倾斜问题，通过倾斜角度测量进一步保障芯片顶部平面与散热器的良好接触条件，确保散热性能不受影响。