一种射频芯片及电子设备

本公开实施例提供的一种射频芯片及电子设备，包括：第一基带电路、第二基带电路和至少一个信号处理链路；信号处理链路包括：正交变频模块和收发放大模块；收发放大模块用于放大信号并通过外部天线端接收和发送信号；正交变频模块分别与第一基带电路和第二基带电路相连；正交变频模块用于对输入的信号频率进行调整；第一基带电路和第二基带电路分别与射频芯片的外部电路相连，分别用于对输入基带电路的信号进行处理。本公开提供的射频芯片，通过架构创新，在同一射频芯片内集成了信号收发两种功能，能够实现半双工通信；并通过共用基带电路实现了射频芯片的集成化；还可以通过对信号处理链路的灵活配置，实现了多频段的覆盖。