芯片最佳散热位置的确定方法、电子设备及存储介质

本发明公开了一种芯片的最佳散热位置的确定方法、电子设备及存储介质。本发明实施例提供的技术方案，借助速度仿真，从三维角度分析流场分布，通过截取n段圆截面，提取每个圆截面的最大风速绝对值及其所处的空间区域位置，并基于此，计算每个圆截面内与芯片的迎风面面积相等的等效面积的平均面速度，进而推导理论最佳散热位置，不仅能精确找到最优解；还鉴于只分析流场，省去了加入芯片固体域及热量边界分析温度场所带来的偶然误差和启用能量方程带来的迭代计算误差，使得仿真效率得到有效提升。