基板通孔的制作方法、基板及装置

本申请适用于半导体先进封装技术领域，提供了一种基板通孔的制作方法、基板及装置，用于在保障通孔精度的同时，在基板上制作不同孔径的通孔。该方法包括：在基板上的第一区域进行预处理形成第一预处理区，第一预处理区用于形成第一通孔，第一通孔具有第一孔径；在基板上的第二区域进行预处理形成多个第二预处理区，多个第二预处理区用于形成多个第三通孔，第三通孔具有第三孔径，多个第三通孔依次设置并围成具有第二孔径的环形结构，第三孔径与第一孔径相同或者基本相同，第二孔径大于第一孔径；对第一预处理区及多个第二预处理区采用相同的材料去除工艺进行材料去除，以使第一预处理区形成第一通孔，第二区域形成孔径为第二孔径的第二通孔。