非接触式膜厚测量机及方法

本申请涉及电子电路技术领域，尤其是涉及一种非接触式膜厚测量机及方法，非接触式膜厚测量机包括激光探头、第一导轨、第二导轨、第三导轨、第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置，激光探头用于发射功率不同的第一激光束和第二激光束，第一激光束照射到PCB板上的绝缘层后反射回激光探头，第二激光束穿过绝缘层照射到PCB板后反射回激光探头，第一导轨水平设置，第二导轨竖直设置，第三导轨与竖直平面垂直，激光探头与第一导轨、第二导轨及第三导轨滑动装配。解决了传统接触式测量绝缘层厚度带来的产品损伤，而且测量精度不高的问题。