芯片失效检测系统、方法、装置和太赫兹时域反射计

本申请涉及一种芯片失效检测系统、方法、装置和太赫兹时域反射计。主控制器，用于向选通开关中的目标选通开关发送第一控制信号，以导通与目标选通开关对应的目标待测芯片，以及在目标待测芯片导通的情况下，向太赫兹时域反射计发送第二控制信号；太赫兹时域反射计，用于在接收到主控制器发送的第二控制信号的情况下，通过目标选通开关向目标待测芯片发送射频信号，并接收目标待测芯片基于射频信号返回的初始回波信号；太赫兹时域反射计，用于基于各待测芯片对应的初始回波信号和待测芯片对应的预设回波信号对各待测芯片进行失效检测，得到各待测芯片的失效信息，实现多颗封装芯片的在线失效检测，提高了芯片检测的自动化程度和效率。