一种基于平面热管和半导体制冷片的散热结构及方法

本发明公开了一种基于平面热管和半导体制冷片的散热结构及方法，芯片产生的热量使得平面热管内的制冷工质在平面热管的蒸发端受热蒸发，蒸汽流通过绝热区域的腔体转移到平面热管的冷凝端后，蒸汽冷却转换为液态，液态的制冷工质经过毛细作用被吸收回蒸发端，循环把热量由蒸发端转移到冷凝端，实现高效散热的同时，平面热管通过其内部的制冷工质的相变工作状态实现极高的等效热导率，通过热量搬运的方式，实现冷端温度低于环境温度，通过设置在平面热管具有的冷凝端一侧的半导体制冷片的制冷作用，增大温差，提升热量交换的效率，加快了散热速度，满足高功率芯片的散热需求；降低芯片的结温，确保芯片具有较高的工作性能和较长的有效寿命。