一种无基岛局部填封结构及其喷涂工艺方法

本发明公开了一种无基岛局部填封结构及其喷涂工艺方法，包括金属引线框本体，金属引线框本体设置有上下贯通的镂空槽，镂空槽周围布置有金属内引脚，镂空槽内设置有内填塑封料，且内填塑封料还连接金属内引脚，并布置在金属内引脚的正面和/或背面局部区域，内填塑封料上设置结构墙；局部填封结构采用喷涂工艺制备。本发明的无基岛局部填封结构及其喷涂工艺方法，能够解决大或小芯片安装在无基岛金属引线框架内，亦解决了电性短路或污染等问题。