一种复杂射频模块烧结粘接装配工艺方法

本发明公开了一种复杂射频模块烧结粘接装配工艺方法，按照工艺温度从高到低的顺序包括：电源板表贴元器件的回流焊接、微波基片与腔体的烧结、射频连接器与腔体的烧结以及低频连接器与腔体的烧结；表贴后的电源板与腔体的烧结、微波基片上表贴器件滤波器的焊接以及射频接插件焊接载体与滤波器低应力的粘接以及裸芯片的粘接。本方案在有限的工艺焊料对应的烧结焊接粘接温度内，完成复杂射频组件的完全装配。