摘要
本发明公开了一种耦合设备的集成电路系统,涉及光电子器件封装技术领域。该系统通过通信底板集成主控模块和金手指连接器,可插拔连接LED光源驱动模块、光电检测模块等功能模块,形成闭环控制。主控模块采用双微控制器架构,实现数据采集与驱动控制分离,提升实时响应效率。各功能模块通过金手指连接器与通信底板连接,其扩展接口支持UV固化控制器等模块接入,增强系统扩展性。本发明集成化程度高、模块协同效率优,能减少耦合时间、降低硬件成本与维护成本,提升产线节拍效率与设备运行稳定性,适用于光模块、激光器等元件的自动化耦合封装。