一种掺杂二维材料的柔性基底材料及其传感器的制备方法
申请号:CN202510872445
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120793914A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种掺杂二维材料的柔性基底材料及其传感器的制备方法,属于阵列化传感器技术领域。所述电极材料包括二维材料基底、复合掺杂原子层和绝缘隔离层,通过H2等离子体处理形成高密度缺陷位点,结合原子层沉积实现掺杂原子的均匀分布,并采用自对准光刻技术精准集成电极与温敏层。该方案通过复合掺杂协同效应优化二维材料的电子结构,结合多层异质结设计与高精度制备工艺,显著提升电极对微弱压力信号的响应能力,实现传感器在压力与温度检测中的高分辨率与稳定性。本发明在可穿戴设备、医疗监测、机器人触觉感知等领域具有广泛应用前景。
技术关键词
柔性基底材料
掺杂浓度梯度
对准光刻
ASIC芯片
集成低噪声放大器
机器人触觉感知
原子层沉积
电极单元
二维材料薄膜
聚酰亚胺基底
深紫外光刻
表面功函数
传感器
氧化铝薄膜
异质结
信号处理
晶界缺陷