一种半导体加工用焊接机

本发明属于激光束加工技术领域，尤其是一种半导体加工用焊接机，针对现有的激光焊接机无法同步执行焊接、检测、上下料和清理工作，从而造成工作效率低的问题，现提出如下方案，其包括：机架；壳体，壳体固定连接在机架上；转动装置，转动装置设置于机架上；夹持校准装置，夹持校准装置设置有四个，四个夹持校准装置均设置于转动装置上；下料装置，下料装置设置于壳体上；卡槽调节装置，卡槽调节装置，卡槽调节装置设置于下料装置的底部；清理装置，清理装置设置于壳体上；移动装置，移动装置设置于壳体上；本发明可以同步执行焊接、检测、上下料和清理工作，从而达到提高工作效率的目的。