一种系统级封装芯片、接收机及电子设备

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一种系统级封装芯片、接收机及电子设备
申请号:CN202510875549
申请日期:2025-06-27
公开号:CN120370357B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种系统级封装芯片、接收机及电子设备,芯片内至少封装有电源模块、时钟模块、GNSS接收机模块、射频前端模块和存储模块,电源模块、时钟模块、射频前端模块和存储模块均与GNSS接收机模块连接;芯片包括第一射频输入端口、第二射频输入端口、第三射频输入端口和第四射频输入端口;GNSS接收机模块包括四个接收通道;射频前端模块的输入端与第一射频输入端口连接,其两个输出端与两个接收通道连接,射频前端模块的另一个输出端与第二射频输入端口连接,第三射频输入端口和第四射频输入端口分别与另外两个接收通道连接。本发明芯片集成度高,能够复用于单天线全频定位场景和双天线三频定位定向场景。
技术关键词
系统级封装芯片 GNSS接收机 射频前端模块 射频子系统 全球卫星导航系统 端口 双工器 射频切换开关 伽利略卫星导航系统 中频模拟信号 接收机模块 北斗卫星导航系统 导航卫星系统 时钟模块 双天线