一种功率半导体器件

本发明提供了一种功率半导体器件，属于半导体器件技术领域。它解决了现有技术生产成本高、能效和散热性能不足，电路结构有待优化的问题。本功率半导体器件包括基板，基板上布设有功率模块，功率模块包括外壳、若干芯片、第一导电金属条、第二导电金属条和金属复合绝缘板，金属复合绝缘板上还设有驱动电阻和信号端子；第一导电金属条上表面两侧分别焊接芯片和金属复合绝缘板，芯片分别与金属复合绝缘板键合、第二导电金属条键合，芯片的栅极连接驱动电阻。本方案的半导体器件集成度更高，减小整体体积，物料成本的显著降低，采用创新的层叠结构设计，大幅减少杂散电感，同时简化电路结构的同时缩短栅源回路，提升电气性能。