卫星数字仿真模型的封装集成系统及方法

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卫星数字仿真模型的封装集成系统及方法
申请号:CN202510879722
申请日期:2025-06-27
公开号:CN120893174A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种卫星数字仿真模型的封装集成系统及方法,系统包括总线式集成模块:面向星内各分系统模型插件化集成需求,通过对各分系统模型的封装和集成,并提供业务类总线和仿真类总线进行业务信息和仿真信息的交互,实现各系统模型独立开发与测试;统一封装模块:面向不同用户仿真平台接入需求,通过对整星模型封装,并提供仿真类接口和业务类接口,实现整星与外部平台接口进行适配。本发明面向不同用户仿真平台接入需求时,通过对统一封装模块中的定制化模块进行少量修改即可实现模型快速集成;本发明面向多型多星多分系统研制需求时,由于总线式集成模块中定义了通用接口标准,各分系统只需基于相同的接口标准开发,即可实现总线挂载和统一调度。
技术关键词
分系统 数字仿真模型 集成模块 仿真平台 模拟单元 封装集成方法 集成系统 封装模块 1553B总线 业务处理结果 控制接口 RS422总线 通用接口 地面测控系统 LVDS总线 CAN总线接口 仿真数据