封装灯珠的制备方法及封装灯珠

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种封装灯珠的制备方法及封装灯珠，本发明提供的封装灯珠的制备方法，通过提供包括依次设置的基板、LED芯片和荧光胶层的倒装芯片结构；通过点胶或印刷的方式在荧光胶层背离LED芯片的一面形成与LED芯片对准的凹槽，并在凹槽内模压反射材料形成凸形反射结构，使至少部分凸形反射结构填充满凹槽，形成封装灯珠；或，提供包括通过点胶的方式制备的凸形反射结构的预制光学结构，通过对位模压或压合的方式将预制光学结构对位固定在荧光胶层背离LED芯片的一面，形成封装灯珠。实现了避免采用特制模具制作其凸形的反射结构，使制作成本更低，更节约成本。