一种钻修井物联控制用的半导体芯片装置

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一种钻修井物联控制用的半导体芯片装置
申请号:CN202510885188
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120448880A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及物联控制技术领域,具体为一种钻修井物联控制用的半导体芯片装置,装置包括冲击信号解析模块、滞后特征计算模块、钻进比值计算模块、状态偏移判定模块、钻进状态识别模块。本发明中,通过对比前后时刻的压力梯度波动范围,精准提取冲击波前缘位置,分析前后时序滞后特征,并结合峰值压力对比值,使主冲击分量与反射分量的分离更加准确,计算扭矩数据与轴向载荷数据比值,能够有效揭示钻井过程中负载的动态特征,计算最大偏移幅度并结合时间变化趋势,能够识别稳定性变化,减少误判,依据比值偏移量的变化区间设定状态分类标准,结合轴向载荷变化情况进行综合判断,能够强化钻进状态精细化识别,提升钻进过程中潜在异常感知能力。
技术关键词
滞后特征 冲击波 半导体芯片 载荷 子模块 数据 代表 序列 相位跳变点 极值 信号特征 识别模块 物联控制技术 稳定运行状态 时间变化曲线 异常状态 时序 压力