一种采用复合载冷介质的芯片冷却系统及控制方法

本申请提供一种采用复合载冷介质的芯片冷却系统及控制方法，涉及空调设备技术领域，包括冷凝装置；冷却液分配装置；冷却液分配装置与冷凝装置连通构成第一冷却介质管路；液冷装置；液冷装置包括用于对芯片冷却的第二冷却介质管路；第二冷却介质管路通过第一换热装置与第一冷却介质管路连接；第一换热装置用于第一冷却介质管路中的氢氟烯烃介质与第二冷却介质管路中的二氧化碳介质之间的热量交换，本申请的方案突破了单一制冷剂或散热技术的局限性，满足数据中心高能效、低排放与芯片级精准散热的双重需求。