动态校准方法、装置及芯片系统

本申请提供一种动态校准方法、装置及芯片系统，涉及集成电路领域。通过获取芯片之间通用芯粒互连物理层的温度以及所述芯粒互连物理层的电压变化幅度；根据所述温度以及电压变化幅度，确定通用芯粒互连物理接口的时序偏移量；若所述偏移量大于偏移阈值，则对所述芯粒互连物理层进行校准。如此，在获取温度与电压参数后，结合预设的电压‑温度‑时序偏移量三维映射关系，计算当前接口的时序偏移量；通过该时序偏移量判断存在潜在通信风险，然后在尚未发生数据传输出错前触发校准操作。实现了在校准时机上的前移，从而有效提升系统稳定性与通信可靠性。