车载芯片温度控制方法、装置、设备及存储介质

本发明提供了一种车载芯片温度控制方法、装置、设备及存储介质，属于温度控制技术领域，该方法包括：获取车载芯片的当前环境温度；确定所述当前环境温度所处的当前温度区间；依据所述当前温度区间以及当前温控模式，保持或切换所述当前温控模式。本发明实施例的技术方案，能够实时调节车载芯片的温度，从而使芯片处于理想的工作环境进行高效的工作，同时，延长了芯片的使用寿命。