射频前端模组

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频前端模组，其包括基板，包括至少一个金属层；阻抗匹配电路，包括输入端、输出端、第一阻抗匹配单元以及第二阻抗匹配单元，第一阻抗匹配单元至少包括第一电感，第二阻抗匹配单元至少包括第二电感，第二电感串接在输入端和输出端之间，第二电感设置在至少一个所述金属层中；信号耦合单元，包括耦合线圈，所述耦合线圈设置在其中一个所述金属层中，耦合线圈与至少部分第二电感对应设置并与第二电感耦合；通过上述方式，信号耦合单元中的耦合线圈与阻抗匹配电路中串接的第二电感耦合，无需设置额外的阻抗匹配单元进行耦合，有利于降低系统的整体插损，有利于提高射频前端模组的输出功率以及转换效率。