晶圆缺陷检测的预处理方法及计算机程序产品
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晶圆缺陷检测的预处理方法及计算机程序产品
申请号:
CN202510899939
申请日期:
2025-06-30
公开号:
CN120782739A
公开日期:
2025-10-14
类型:
发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆缺陷检测的预处理方法及计算机程序产品。其中,晶圆缺陷检测的预处理方法包括:获取待检测晶圆的金属层版图,金属层版图的版图图形包括实体区域和空隙区域;从版图图形中提取出空隙区域,作为待处理区域;对空隙区域的边界进行打断处理,生成多个断边;针对不同类型的断边生成相应类型的矩形单元,以拆分空隙区域;将生成的各类矩形单元输入至晶圆缺陷检测数据库。本发明的优点是能够针对金属层版图的空隙区域进行缺陷检测,避免因遗漏该区域缺陷而影响芯片性能问题。
技术关键词
晶圆缺陷检测
折角
矩形
版图图形
空隙
顶点
计算机程序产品
断点
实体
端点
坐标
间距
连线
关系
处理器
芯片