一种硅片微缺陷测试方法及系统

本发明实施例提供了一种硅片微缺陷测试方法及系统。包括：采集硅片表面图像；对采集到的硅片表面图像进行预处理，提取出缺陷数据，并对缺陷数据进行特征分析；通过对硅片表面缺陷进行分析，得到缺陷表面积分布监测指数、缺陷密度集成指数以及缺陷位置偏离指数；根据缺陷的分析结果对硅片质量进行综合分析，得到硅片质量综合评估系数，通过硅片质量综合评估系数对硅片进行质量评估；根据预设的判定标准，对硅片质量是否合格进行判定；将判定结果不合格的硅片生成质量不合格的提示信息，生成检测报告，与质量不合格的提示信息一起发送至测试人员终端。能够精确捕捉到硅片上的微小缺陷，满足高精度检测的需求，有利于实现自动化检测、缺陷识别。