一种芯片包胶及其制备的内嵌式芯片输送带

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一种芯片包胶及其制备的内嵌式芯片输送带
申请号:CN202510900503
申请日期:2025-07-01
公开号:CN120464032A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片包胶领域,具体是一种芯片包胶及其制备的内嵌式芯片输送带,将天然橡胶、顺丁橡胶投入转矩流变仪中,然后依次加入活化剂、复合透波剂、改性稻壳、石蜡油,混炼,静置,加入硫磺、防焦剂、促进剂,混炼,用开炼机压片,冷却,得到一种芯片包胶;采用碱液提取,酸液共沉的方法从稻壳中提取和沉淀了木质素和二氧化硅,通过分子间氢键自组装,得到了纳米尺寸的类球形木质素‑二氧化硅杂化材料作为预处理稻壳,使其醛基化,然后接枝磷‑胺离子液体;用氮化硅、玻璃纤维、芳纶纤维复配作为透波剂,先使其环氧化,然后接枝磷‑胺离子液体。
技术关键词
内嵌式芯片 改性稻壳 离子液体 包胶 二氧化硅杂化材料 二甲基甲酰胺 顺丁橡胶 丙基甲基二甲氧基硅烷 咪唑溴盐 防焦剂 活化剂 天然橡胶 聚氯乙烯糊树脂 保温 芳纶纤维 去离子水 环保增塑剂 开炼机 复合稳定剂