一种半导体芯片生产用浸蚀装置

本发明涉及半导体芯片生产领域，且公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括壳体机构和设置在壳体机构下方的回收机构，壳体机构内部设置有放置机构，壳体机构包括固定壳，固定壳外侧下方固定连接有弧形连接壳，固定壳外侧下方固定连接有浸蚀液注液管，固定壳外侧上方固定连接有去离子水进水管，本发明通过放置桶内设置的横隔板和凸块结构使芯片与容器底部保持微距悬空，确保浸蚀液能360°无死角接触芯片表面，当浸蚀液从浸蚀液注液管注入时，液面通过容腔缓慢上升并完全包裹芯片，凸块的支撑作用避免了芯片因直接接触桶底而产生的"遮蔽效应"，从而消除底面浸蚀不彻底的质量隐患。