芯片封装模块及其制备方法

本申请涉及三维封装技术领域，公开了芯片封装模块及其制备方法，包括：提供多个基底，在所述基底第一表面的装载区对电子元件进行连接处理，在所述基底的第一表面的垂直互联区设置第一焊料层；对所述基底第一表面的所述装载区和所述垂直互联区进行注塑处理，以得到注塑层；对所述基底第一表面的垂直互联区的注塑层进行打孔处理，以除去所述基底第一表面的垂直互联区的第一焊料层表面的注塑层，以得到连接盲孔；将毛纽扣设置在所述连接盲孔中，对所述毛纽扣与另一所述基底的第二表面的垂直互联区进行连通处理，以得到所述芯片封装模块。本方法制备的芯片封装模块的垂直互联的结构具有结构简洁性与较高的可靠性，可支持较多的堆叠层数。