考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法及系统

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考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法及系统
申请号:CN202510903982
申请日期:2025-07-01
公开号:CN120764476A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法及系统,涉及PCB设计技术领域。本发明包括:基于差分阻抗设计原则,包括差分微带线和差分带状线的设计规则,确定走线的宽度、厚度、线间距和介质厚度参数,以满足阻抗值要求;以载流导体的热平衡方程为基础,建立电流导体发热模型和载流导线散热模型。本发明专利基于差分阻抗设计为基础,并结合提出的二分粒子群优化算法,不仅能够全面考虑电磁兼容性因素,有效解决了大规模走线设计中存在的效率低下及电磁兼容问题,还能通过高效的计算流程实现大规模走线的快速精准设计,显著提升了设计效率和质量,满足高速PCB信号的走线脉冲熔断效应设计要求。
技术关键词
粒子群优化算法 电流导体 带状线 导体横截面积 微带线 导线 效应 PCB设计技术 电流数学模型 导体电阻值 传输线 间距 方程 介质 基础 设计系统 参数