一种DFN导线架长线弧跨die的封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种DFN导线架长线弧跨die的封装结构及封装方法。包括DFN导线架，所述的DFN导线架一侧设有芯片，DFN导线架的引脚上设有铜核，位于DFN导线架、芯片、铜核外侧裹覆第一塑封料，芯片的焊盘一侧设有未裹覆第一塑封料的键合区，并通过焊线与引脚电连接，焊线外侧裹覆第二塑封料。同现有技术相比，通过第一次塑封形成的第一塑封料对焊线进行支撑，防止发生焊线塌陷、与芯片接触造成短路的问题。