摘要
本发明属于半导体芯片检测技术领域,提出一种半导体芯片缺陷检测系统,至少包括图像采集模块,用以采集半导体芯片生产过程中的芯片图像数据;主控模块,作为核心控制单元,包括数据处理单元以及数据分析单元,所述数据处理单元与图像采集模块连接,用以接收所述图像采集模块传输的芯片图像数据,并对其进行预处理;所述数据分析单元与所述数据处理单元连接,用以接收所述数据处理单元传输的预处理后的芯片图像数据,并对芯片图像数据进行缺陷类型分类。本发明采用传统模型与智能算法相结合的方式进行缺陷分类识别,避免传统人工检测效率低、漏检率高的问题,加强整体数据监测的完整性、准确性,同时提升了微小缺陷的识别精度以及高效性。