中介层及其制备方法、光电共封装结构

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中介层及其制备方法、光电共封装结构
申请号:CN202510913806
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120405841A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种中介层及其制备方法、光电共封装结构,该中介层包括:基底,基底包括玻璃基底或石英基底;功能层,功能层设置于基底之上、且功能层的折射率高于基底的折射率,功能层设置的光学结构至少包括微纳光学结构。该中介层通过预置功能层实现光学结构的集成,解决了玻璃材料微纳加工难、对准困难及集成度低等问题。
技术关键词
中介层 微纳光学结构 分布式布拉格反射器 基底 封装结构 光芯片 无机材料 光波导结构 对准结构 核心 光电 光刻工艺 玻璃材料 氧化钽 二氧化钛 氮化镓 石英