中介层及其制备方法、光电共封装结构
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中介层及其制备方法、光电共封装结构
申请号:
CN202510913806
申请日期:
2025-07-03
公开号:
CN120405841A
公开日期:
2025-08-01
类型:
发明专利
摘要
本申请提供一种中介层及其制备方法、光电共封装结构,该中介层包括:基底,基底包括玻璃基底或石英基底;功能层,功能层设置于基底之上、且功能层的折射率高于基底的折射率,功能层设置的光学结构至少包括微纳光学结构。该中介层通过预置功能层实现光学结构的集成,解决了玻璃材料微纳加工难、对准困难及集成度低等问题。
技术关键词
中介层
微纳光学结构
分布式布拉格反射器
基底
封装结构
光芯片
无机材料
光波导结构
对准结构
核心
光电
光刻工艺
玻璃材料
氧化钽
二氧化钛
氮化镓
石英