一种电致发光基元集成封装方法及系统

本发明实施例提供一种电致发光基元集成封装方法及系统，属于电致发光基元集成封装领域，该方法包括获取集成封装需求数据，得到参数化初始集成封装框架模型；结合宏模型库选择电致发光基元组合并建立电致发光基元组模型；构建初始全参数化集成封装模型并设置工程约束条件；输出光线空间光谱分布数据，并基于所述光线空间光谱分布数据进行光色性能分析，通过协同优化机制，生成最终全参数化集成封装模型；根据所述集成封装工程包进行电致发光基元集成封装。本发明通过参数化建模、多物理场耦合仿真与协同优化机制的结合，实现了光色性能的量化评估与动态优化，解决了现有技术中光色分布不均、多物理场协同不足的问题。