一种基于HTCC工艺的小型通用化收发模块及方法

本发明属于收发组件技术领域，公开了一种基于HTCC工艺的小型通用化收发模块，该装置包括：盖板1、芯片腔体层2、芯片粘接层3、HTCC基板4和PCB基板5；所述HTCC基板4、芯片粘接层3、芯片腔体层2为一个整体，通过HTCC基板4的焊锡焊接到PCB基板5上。本发明基于HTCC工艺的收发模块采用HTCC技术相对于传统收发模块而言，应用更加灵活的同时集成度更高，体积更小，重量更轻，能够满足大功率收发组件设计的要求。同时该实例采用内部走线，在可靠性与维修性方面有了很大提高。