一种提高密度和减少翘曲的基板及方法

本发明提供一种提高密度和减少翘曲的基板及方法，属于半导体封装技术领域，包括基板本体，基板本体的中部分布有微通孔阵列，微通孔阵列由一组微通孔组成，微通孔的孔径范围为100～250μm，每相邻两个微通孔之间的间距为150μm；本发明中微小孔径使孔洞区域X1＜切割槽区域X，节省面积，微孔径的范围可以确保钻孔工艺的可行性又不会过大占用面积过大，可以匹配PCB板厂的机械钻孔能力，两个相邻微孔间距为150μm可以满足电气绝缘最小间距，同时还能维持结构强度，间距过小会导致基板局部脆化，本发明通过金属填充微通孔阵列替代切割槽，增强结构刚性，提高基板密度，减少翘曲风险。