芯片式五电极非接触电导检测器、检测方法及制造方法

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芯片式五电极非接触电导检测器、检测方法及制造方法
申请号:CN202510946013
申请日期:2025-07-09
公开号:CN120847314A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明提出了芯片式五电极非接触电导检测器、检测方法及制造方法,属于化学分析、检测技术领域,该芯片式五电极非接触电导检测器包括芯片基板;绝缘薄膜,与芯片基板连接,且与芯片基板之间形成微流通道;以及电极板,电极板与芯片基板连接;电极板上分布有五个电极,分别为激励电极E1、差分电压输出电极E2、差分电压输出电极E3、电流输出电极E4和补偿电极E5,激励电极E1、差分电压输出电极E2、差分电压输出电极E3、电流输出电极E4和补偿电极E5中的每一个至少部分与绝缘薄膜接触连接。本发明通过补偿电极上的补偿电压,补偿检测电流与待测样品电流之间的电流差值,抑制或消除检测回路上的泄漏电流。
技术关键词
芯片基板 电导检测器 绝缘薄膜 微流通道 电流 阻抗电路 激励电源 电极板基材 流槽 电压检测电路 电压补偿 激光 滤波 光斑 入口 上沉积