一种用于改善抛光片平坦度和划伤的方法

本发明涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种用于改善抛光片平坦度和划伤的方法，包括：S1、在抛光后对pad表面进行刷洗，然后用高压水枪进行分区域冲洗，去除抛光残留物；S2、使用修整轮每隔一定时间对pad表面进行修整，去除结晶化合物；S3、在高压水枪冲洗过程中，对pad内部进行红外扫描，利用预设的算法对扫描获得的图像进行分析，识别出结晶物数量和区域，当单位区域面积数量超过第一阈值时增加pad修整和刷洗的频次，当单位区域数量超过第二阈值时，更换pad。