一种计算机芯片半导体生产用镀膜装置

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一种计算机芯片半导体生产用镀膜装置
申请号:CN202510968043
申请日期:2025-07-14
公开号:CN120885357A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体镀膜生产技术领域,具体为一种计算机芯片半导体生产用镀膜装置,包括底支撑架,所述底支撑架的两侧拐角固定连接有第一升降座,所述第一升降座的顶端设置有升降推杆,所述升降推杆的顶端设置有第二升降座,两组所述第二升降座之间固定连接有顶支撑架,所述底支撑架的上下两端设置有转动组件,所述第二升降座的上下两端设置有镀膜组件。本发明通过设置的转动组件和镀膜组件,使得设备在计算机芯片半导体生产用镀膜时,得到更加充分的转动涂匀操作,在实际的使用过程中,将二者之间的顶压座和下锥形支架处进行适配的对接操作,启动控液泵机顶端的储液罐,配合着顶压座,进行对顶压座和下锥形支架之间计算机芯片半导体的表面涂抹镀膜液的镀膜操作。
技术关键词
计算机芯片 镀膜装置 镀膜组件 锥形支架 半导体 升降推杆 送料架 调节底座 顶端 定位胶带 阀座 风机座 支撑座 拐角 内胆 螺纹环 吸风机 内环