一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构

申请号：CN202510968735

申请日期：2025-07-15

公开号：CN120475688B

公开日期：2025-10-10

类型：发明专利

摘要

本发明公开了一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构，属于射频前端散热技术领域。该设计的核心结构采用雪花型流道设计。在180ml/min流速下，可使50W发热元件稳态下最高温度降至54.4℃，最高压力为399.4KPa，这两项指标均优于传统方法。相较于传统方案，本发明提出的雪花型流道在维持较低流道压力的同时，实现了更高的散热效率，有效缓解了射频前端的散热压力。

技术关键词

散热结构金属基板异构射频硅转接板发热芯片正六边形复合结构波浪特征 PCB板钼铜合金环状波形基底结构导热铜填充进出水口流道单周期