一种半导体设备及其控制方法

本公开提供了一种半导体设备及其控制方法，半导体设备包括检测模块、芯片承载模块和控制部，控制部与检测模块和芯片承载模块电连接，控制部用于根据检测模块采集的几何参数生成第一控制信号，芯片承载模块响应于第一控制信号，并沿第一方向调节芯片承载模块中第一夹持机构的夹持空间，以使夹持空间适配芯片的几何尺寸。本公开中，控制部能够根据检测模块检测到的几何参数对芯片承载模块中的夹持空间进行调节，解决了相关技术中“一种芯片尺寸对应一种治具”固定适配方式导致的治具采购成本高、仓储成本高且停机更换治具时间长等问题。