一种用于平台的激光研磨控制方法及系统

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一种用于平台的激光研磨控制方法及系统
申请号:CN202510973495
申请日期:2025-07-15
公开号:CN120802847A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光控制技术领域,尤其涉及一种用于平台的激光研磨控制方法及系统,通过对比目标深度值与实际深度值,结合表面图像提取凸起区域和凹陷区域并计算体积,量化了待研磨平台中各类型区域的空间分布与材料量差异,避免盲目加工导致的精度损失,综合区域间的位置关系、体积匹配度等参数,分析凸起区域和凹陷区域之间的相互匹配程度,从而量化表征受热时材料在凸起区域和凹陷区域之间转移的可行性与效率,基于相互匹配程度生成研磨路径,结合材料热学特性分配加热、冷却时序,并转化为激光研磨设备的执行指令,使得激光束运动路径合理化、能量输出精准化,减少空行程与热变形,同时通过周期性冷却控制热应力,同时提升了研磨效率和平台的研磨效果。
技术关键词
研磨控制方法 像素点 深度值 平台 激光束 阻力 图像 数据采集设备 研磨控制系统 激光控制技术 协方差矩阵 模式 区域生长算法 时序 点云 标记 研磨模块 高斯核函数