摘要
本发明提供了一种瓦片式模拟多波束相控阵收发组件,组件包括射频公共口接插件、低频连接器、上腔体、焊环、销钉、下腔体、紧固螺钉、高低频混压印制板、射频分口接插件、多通道幅相控制芯片和收发一体多功能芯片,多通道幅相控制芯片和收发一体多功能芯片贴装在高低频混压印制板上,射频分口接插件、上腔体、焊环、高低频混压印制板、下腔体、射频公共口接插件、低频连接器从上往下逐层垂直堆叠,射频分口接插件安装于上腔体内,射频公共口接插件、低频连接器、高低频混压印制板均固定于下腔体上,上腔体、下腔体、紧固螺钉和焊环通过激光封焊密封盖合,实现组件气密封装。本发明方案提高了多波束射频信号收发组件的集成度、小型化、稳定性和密封性。