晶圆键合缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质
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晶圆键合缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质
申请号:
CN202510974660
申请日期:
2025-07-15
公开号:
CN121032899A
公开日期:
2025-11-28
类型:
发明专利
摘要
本申请公开了一种晶圆键合缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质,属于晶圆检测技术领域。所述方法包括:将原始采集图像输入实例分割模型进行分割处理,识别晶圆键合界面的缺陷对象并生成边界分割掩码;对边界分割掩码进行补充验证,修正误分割区域并优化边界精度,得到优化后的分割结果;基于优化后的分割结果,提取缺陷对象的几何特征信息和形态特征信息;基于几何特征信息和形态特征信息进行缺陷判别处理,输出晶圆键合界面的缺陷检测报告。本申请提供的技术方案能够对晶圆键合界面进行高准确率、高效率的缺陷检测。
技术关键词
晶圆键合缺陷
实例分割模型
对象
缺陷位置信息
界面
计算机设备
形态
控制图像采集装置
识别缺陷
缺陷尺寸
晶圆检测技术
报告
空洞缺陷
分层缺陷
图像采集模块
裂纹缺陷
复杂度
边缘检测
图像分割