芯片生产用单晶炉腔体炉盖结构及制造方法

本发明属于单晶炉领域，具体的说是芯片生产用单晶炉腔体炉盖结构及制造方法，包括底座，所述底座的顶部固接有主炉室；所述主炉室顶部设有副炉室；所述副炉室内部设有结晶组件，结晶组件用于控制籽晶浸入高温熔液；所述主炉室内壁设有驱动轴；所述驱动轴顶部固接有石墨坩埚；所述石墨坩埚内壁固接有石英坩埚；所述主炉室内部固接有加热器，且石墨坩埚位于加热器内部；所述主炉室内壁底部固接有导流筒；高温蒸汽可通过热传导对吸热环内的冷媒介质进行加热，介质被蒸汽加热后可经过吸热环从出料管排出，同时通过排气管中部螺旋段的设置，可延长蒸汽流动路径，进而延长蒸汽对吸热环内介质的加热时间。