基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法

申请号：CN202510978196

申请日期：2025-07-16

公开号：CN120497181B

公开日期：2025-09-12

类型：发明专利

摘要

本发明公开了一种基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法，包括：真空吸附邦头、芯片中转平台、视觉检测模块、点胶模块、角度修正模块、固晶模块；基于视觉检测模块高响应高精度定位与检测，在芯片抓取过程中进行角度偏差修正，实现高精度点胶，提高固晶的效率及准确性。

技术关键词

芯片视觉检测模块中转平台固晶机交叉导轨点胶模块半导体旋转头亮度直方图初始聚类中心三维模型真空像素点关键特征点图像语义分割技术橡胶吸嘴伺服电机驱动多轴联动